7月27日，据报道，华为最早将于今年与中芯国际等公司合作，共同重启生产海思麒麟5G手机芯片。此前研究机构Counterpoint Research已发布报告称，华为下半年发布的5G芯片将使用中芯FinFET N+1（7nm）工艺代工生产，性能可媲美台积电7nm。

另据IDC 27日发布的2023年二季度数据显示，中国智能手机出货量约6570万台，上半年出货量约1.3亿台，同比下降7.4%。其中，该季度OPPO排名第一，华为手机市场份额同比暴涨76.1%，与小米并列第五。

因此，如果华为成功重启其5G芯片的生产，那将标志着，三年来华为最新自主研发的5G芯片的诞生，同时有望重回中国手机市场第一宝座，而且还将成为中国推动集成电路和软件产业发展中的一个重要里程碑。

实际上，华为公司轮值董事长徐直军今年2月表示，其芯片设计EDA（电子设计自动化）工具团队联合国内EDA公司，共同打造了14nm以上工艺所需的EDA工具，基本实现了14nm以上的EDA工具国产化，计划2023年将完成对其全面验证。

这意味着，自2018年起麒麟芯片被美国EDA巨头“卡脖子”后，华为完成了“芯片之母”——国产EDA工具的部分技术突破，打通上游芯片设计的关键环节。此外，华为攻坚国产EDA技术，还带动了整个EDA产业链上下游的良性发展。

“在过去几年，我们经过大量的改进，华为已经在这个（EDA）领域里面是业界第一梯队，过去头部只有美国企业，很孤单，现在他不孤单了，我们陪着他，但是未来我们希望之后把他甩在身后。”华为高管最近表示，华为在芯片设计领域的目标是“超越”。

（本文转载自钛媒体，作者｜林志佳 https://www.tmtpost.com/6633356.html）